岗位职责：
1、负责提供、评估新产品的封装设计方案，封装可行性。
2、负责新产品，或者新封装厂的导入。包括评价BOM材料，评价工艺流程，跟进封装厂工艺过程、安排后期可靠性、电/热等评价。
3、负责新封装的开发项目，比如框架开发、基板开发、各种封装模具开发。从项目角度推进开发进度，兼顾质量、成本等方面。
4、负责封装开发过程中，封装技术的确认以及封装开发项目管理工作。
5、及时了解先进的封装技术，形成一定积累并定期跟研发人员互动。
6、负责封装工程变更的项目。

任职资格:
1、本科及以上学历，集成电路、应用电子、计算机相关专业。
2、需要有至少2年的封装新产品导入的经验。
3、需要熟悉如下一种或者多种产品：功率器件产品、功率模块产品、MEMS产品、电源类产品。需要熟悉如下一种或者多种封装工艺：金线/铜线工艺，铝线/铝带工艺、CLIP工艺。
4、具备项目管理经验。
5、具备较好的组织、协调能力，能独自负责封装新品导入项目。具有具有较强的质量意识、责任心和上进心。有一定的抗压能力。
6、有封装厂或芯片设计公司的项目管理经验者优先。
7、有熟悉车规产品封装要求，以及有过车规产品封装导入的人员优先。