一、岗位要求：1、大专及以上学历；2、3年以上PCB电镀工艺工程师经验；3、有HDI板经验佳；4、有良好的沟通表达能力，能熟练使用办公软件；5、有一定的抗压能力，具有团队精神，能配合处理紧急事件。二、岗位职责：1、工序工艺维护，保证制程的稳定2、sop的制定；3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ；4、新工艺、新物料评估测试；5、制程中各种重大，持续异常处理；6、客诉报告回复 ；7、工程实验流程主导与跟踪，达成改善目标；8、处理各种专案，整理报告。 职能类别：电子工艺工程师 关键字：sophdi板专案PCB湿制程