职位描述
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岗位职责:1、协调,指导课内工程师工作;2、拟定专案计划并实施;3、解决各工序工艺问题;4、 根据新产品和产品调整需求,对现有工艺和设备进行调整完善;5、协助客诉分析,并提出改善方案;6、跨厂区制程工艺整合,不断提高与改善制程能力方案。任职要求:1、***大专及以上学历;2、5年以上PCB经验及2年以上课主管经验,精通课内全流程,熟练处理各类工序异常问题;3、有HDI板经验佳;4、有良好的向下沟通管理能力,熟练使用办公软件;5、具有团队凝聚力,能及时调动处理紧急事件。
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
关键字:pcb工序工艺