一、招聘需求：电镀加工工艺工程师2名：熟悉电镀、沉铜、填孔、表面处理等工序；干制程工艺工程师1名：熟悉钻孔、镭射、压合等工序；影像转移工艺工程师2名：熟悉线路图形转移，曝光，防焊等工序；后制程工艺工程师1名：熟练操作AVI检测机、熟悉FQC、电测、成型等工序；二、岗位要求：1、中专及以上学历；2、3年以上PCB硬板经验；3、有HDI?板经验佳；4、有良好的沟通表达能力，能熟练使用办公软件；5、有一定的抗压能力，具有团队精神，能配合处理紧急事件。三、岗位职责：1、工序工艺维护，保证制程的稳定2、sop的制定；3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ；4、新工艺、新物料评估测试；5、制程中各种重大，持续异常处理；6、客诉报告回复 ；7、工程实验流程主导与跟踪，达成改善目标；8、处理各种专案，整理报告。 职能类别：产品工艺/制程工程师